Gel-Pak 超小芯片運(yùn)輸解決方案
如今, 以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)華夫盒運(yùn)輸?shù)谋÷阈酒?<250μm 對(duì)許多半導(dǎo)體制造商來說都是一個(gè)挑戰(zhàn). 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件在運(yùn)輸過程中會(huì)從格子中跳出來, 產(chǎn)生碰撞損壞, 造成極大的損失.
華夫盒運(yùn)輸撒料

上海伯東美國 Ge-Pak 通過合作伙伴的 BAE 系統(tǒng), 成功研發(fā)華夫盒用蓋或夾系統(tǒng) LCS2™, 適用于 250μm 以下薄裸芯片, 防止薄裸半導(dǎo)體芯片在運(yùn)輸和操作過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移位. 同時(shí)配有新設(shè)計(jì)的夾子共同使用, 將托盤和蓋子緊密閉合起來.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 LCS2™ 的功能和優(yōu)點(diǎn)
1. 金色 ESD 級(jí) 000防靜電夾和蓋 (SR 集成的插頁材料可選性: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的防靜電特衛(wèi)強(qiáng)紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
2. 消除了在裝入華夫盒時(shí)的人工放置和特衛(wèi)強(qiáng)紙未對(duì)準(zhǔn)和, 或捏合的情況
3. 不含硅
4. 均勻密封每個(gè)單獨(dú)的托盤袋
5. 彌補(bǔ)常見的華夫盒蓋或托盤翹曲情況, 這種情況會(huì)造成使芯片移位的空隙
6. 節(jié)省與因芯片移位問題導(dǎo)致的良率損失, 返工勞動(dòng)和 RMA 相關(guān)的大量成本

上海伯東代理美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 該公司獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過程中有效地固定設(shè)備. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國總代理.

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