Gel-Pak VERTEC® VFM 適用于快軸準直鏡 FAC 轉(zhuǎn)運托盤
上海伯東美國 Gel-Pak VFM 系列承載盤適用于高能激光行業(yè) FAC 快軸準直鏡制程的儲存和運輸, 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供更優(yōu)的保護性能. 定制化芯片盒, 超低釋氣.

VFM 承載盤采用了 Gel-Pak 自主研發(fā)的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價值的 FAC 器件.

Gel-Pak VERTEC® VFM 特性
1. 僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分
2. 超低殘留, 超低釋氣
3. 托盤可選 5通道, 適用于 4mm FAC 或 7通道, 適用于 3mm FAC
4. 適用于手動和自動操作
5. 客制化, 滿足客戶器件規(guī)格
6. 標準尺寸: 2英寸 x 2英寸 JEDEC 托盤


Gel-Pak VFM 技術(shù)參數(shù)

聚合物材料	Vertec 無硅彈性體 (符合 FDA 和 USP 標準）
托盤	導(dǎo)體級聚碳酸酯
可使用面積	34.8mm x 34.8mm
表面粘性	低, 中兩檔
表面電阻	>E14 ohms
貯存溫度要求	-10 to +65° C

Gel-Pak VERTEC® VFM 承載盤釋氣數(shù)據(jù)
為了防止釋氣污染芯片或者晶圓, 半導(dǎo)體廠商對芯片包裝盒的釋氣量有著嚴格的標準. 靜態(tài)頂空分析法是測物質(zhì)釋放氣體的一種常用方法, 將待測物在一個指定溫度的密閉空間內(nèi)放置一段時間,然后來測試待測物排放出的揮發(fā)性有機化合物. 揮發(fā)物質(zhì)可以用氣質(zhì)聯(lián)用的儀器來進行分析和測試.

測試標準
IDEMA  微量污染物標準 M8-98
靜態(tài)頂空氣質(zhì)聯(lián)用測試總釋氣
測試條件: 70攝氏度 / 2小時

Gel-Pak VERTEC® VFM 承載盤測試結(jié)果

化學(xué)物質(zhì)	含量 PPM
硅/硅氧烷	-
碳氫化合物	0.32
酯	-
總釋氣量	0.32

數(shù)據(jù)來源: 美國 Gel-Pak
 

什么是快軸準直鏡 FAC: 高功率二極管激光器光束整形系統(tǒng)中最重要的光學(xué)元件是快軸準直光學(xué)元件 FAC.鏡片由優(yōu)質(zhì)玻璃制成, 具有非圓柱面. 它們的高數(shù)值孔徑允許整個二極管輸出以出色的光束質(zhì)量準直. 高傳輸率和出色的準直特性保證了二極管激光器的更高光束整形效率.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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