Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF
上海伯東代理美國(guó) Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產(chǎn)品基于 TPE 技術(shù). 獨(dú)特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征結(jié)構(gòu)的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時(shí)又易于拆卸. 該膜非常適用于裸芯片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)托盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板.


Gel-Pak  VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF 參數(shù):

特性	參數(shù)
兼容設(shè)備尺寸	> 800 μm
TPE 膜顏色	半透明
表面粘性	低（L）, 中（M）, 高（H）
靜電放電	> E12 (歐姆)
工作溫度	+10到+35°C
儲(chǔ)存溫度	-10到+50°C
特點(diǎn)	不含硅

 以上值僅供參考

美國(guó) Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過程中有效地固定器件. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

若您需要進(jìn)一步的了解 Gel-Pak 詳細(xì)信息或討論, 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式
上海伯東: 葉小姐                                   臺(tái)灣伯東: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 107              T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號(hào) )      M: +886-975-571-910
qq: 2821409400 

現(xiàn)部分品牌誠(chéng)招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權(quán)所有, 翻拷必究！