Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
標(biāo)準(zhǔn)膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無(wú)硅彈性體 AV 系列兩種可選
適用于手動(dòng)操作

Gel-Pak 塑料鉸鏈盒
標(biāo)準(zhǔn)膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
防靜電, 非硅聚氨酯彈性
支持重復(fù)使用

Gel-Pak 標(biāo)準(zhǔn)凝膠托盤(pán)的尺寸為 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列膠盒適用于客戶(hù)要對(duì)放在膠面上的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè), Gel 膠是涂布在一個(gè)放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤(pán)上, 方便客戶(hù)從盒子中取出托盤(pán), 進(jìn)行操作. BD 系列提供透明的托盤(pán), 方便客戶(hù)檢查放置產(chǎn)品的背面.

Gel-Pak 標(biāo)準(zhǔn)凝膠玻片的尺寸為 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用干凈的玻璃材料, 膠是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便檢測(cè)產(chǎn)品背面
適用于高溫應(yīng)用 （-40 至 °C 220 °C）

Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用新型無(wú)硅彈性體材料, 適合客戶(hù)的產(chǎn)品會(huì)與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場(chǎng)合.

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 通用的“無(wú)坑”設(shè)計(jì)托盤(pán)可在組件運(yùn)輸, 處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備 ( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓) ,Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇！

新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤(pán) VRP 具有與傳統(tǒng) VR 托盤(pán)相同的外觀和功能, 同時(shí)具備無(wú)硅和防靜電的特性. 可變黏度, 可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm

Gel-Pak 大尺寸晶圓 VR 真空釋放盒適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價(jià)值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿(mǎn)足您的特定要求.

以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)華夫盒運(yùn)輸?shù)谋÷阈酒?lt;250μm）對(duì)許多半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn). 裝載在這些華夫托盤(pán)中的薄型器件可能會(huì)移位, 導(dǎo)致碰撞損壞 （COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出） 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統(tǒng)研發(fā)了 LCS2 蓋子/夾子超級(jí)系統(tǒng)可防止薄裸半導(dǎo)體芯片在運(yùn)輸和操作過(guò)程中從華夫格包裝盒或芯片托盤(pán)袋中移出移位.

美國(guó) Gel-Pak 納米器件托盤(pán) NDT 產(chǎn)品線專(zhuān)為需要使用手動(dòng)真空拾取工具或自動(dòng)拾取和放置設(shè)備進(jìn)行卸載的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的運(yùn)輸, 處理和存儲(chǔ)而設(shè)計(jì).