Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列
上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box™ APV 系列與 AD 系列產(chǎn)品的外觀和功能相同, 但區(qū)別之一在于 APV 膠盒使用防靜電, 非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統(tǒng)的凝膠. 作為一種無格凝膠盒, 完全規(guī)避了芯片在運(yùn)輸過程中撒料的風(fēng)險(xiǎn).

Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產(chǎn)品特點(diǎn):
芯片包裝盒方便在運(yùn)輸, 處理和加工的過程中固定器件
提供各種尺寸和配置的盒子
適用于手動(dòng)操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.
塑料鉸鏈盒
標(biāo)準(zhǔn)膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
支持重復(fù)使用


Gel-Box™ 芯片包裝盒  APV 系列產(chǎn)品參數(shù):

材料特性	數(shù)值
彈性體	熱塑性聚氨酯
表面粘性	EH 02 (低粘性)  EH 04 (中粘度)  EH 07 (高粘性)
表面電阻	< 109 ohms
硬度	60-68 Shore
剪切模量	200kPa
工作溫度	+10 到 +35°C
運(yùn)輸 / 儲(chǔ)存溫度	-10 至+75°C（請(qǐng)參閱注釋2）
特點(diǎn)	防靜電

1. 以上值僅供參考
2. 可以擴(kuò)展溫度范圍

Gel-Pak APV 系列凝膠盒已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國內(nèi)光學(xué)廠家, 滿足光學(xué)產(chǎn)品的包裝運(yùn)輸要求, 與同類型膠盒比較, Gel-Pak APV 產(chǎn)品體現(xiàn)了良好的膠黏性能和極低的殘留, 并且在保持潔凈度的前提下, 支持重復(fù)使用, 從而降低了企業(yè)使用成本.

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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